市場(chǎng)星報(bào)、安徽財(cái)經(jīng)網(wǎng)(mjvf.cn)訊(駱先洋 記者 于彩麗)2月17日，第68屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)上，中國(guó)電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線(xiàn)單封裝集成，探測(cè)距離達(dá)到38.5米，刷新了當(dāng)前全球毫米波封裝天線(xiàn)最遠(yuǎn)探測(cè)距離的紀(jì)錄。
該款國(guó)產(chǎn)77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空間里實(shí)現(xiàn)了多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動(dòng)態(tài)可調(diào)快速寬帶chirp信號(hào)產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線(xiàn)技術(shù)大幅提升了封裝天線(xiàn)的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。
此次發(fā)布的封裝天線(xiàn)模組包含兩顆38所自研77GHz毫米波雷達(dá)芯片，該芯片面向智能駕駛領(lǐng)域?qū)诵暮撩撞▊鞲衅餍枨�，采用低成本CMOS工藝，單片集成3個(gè)發(fā)射通道、4個(gè)接收通道及雷達(dá)波形產(chǎn)生等，主要性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在快速寬帶雷達(dá)信號(hào)產(chǎn)生等方面具有特別優(yōu)勢(shì)，芯片支持多片級(jí)聯(lián)并構(gòu)建更大規(guī)模的雷達(dá)陣列。
封裝天線(xiàn)技術(shù)很好地兼顧了天線(xiàn)性能、成本及體積，代表著近年來(lái)毫米波天線(xiàn)技術(shù)重大成就�；谏瘸鲂途A級(jí)封裝是封裝天線(xiàn)的一種主流的實(shí)現(xiàn)途徑，國(guó)際上的大公司都基于該項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)了集成封裝天線(xiàn)的芯片產(chǎn)品，38所團(tuán)隊(duì)基于扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，創(chuàng)造性地采用了多饋入天線(xiàn)技術(shù)，有效改善了封裝天線(xiàn)效率低等問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)探測(cè)距離創(chuàng)造了新的世界紀(jì)錄。
該款毫米波雷達(dá)芯片上取得的成果，有望拉動(dòng)智能感知技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破。下一步，中國(guó)電科38所將對(duì)毫米波雷達(dá)芯片進(jìn)一步優(yōu)化并根據(jù)應(yīng)用需求的擴(kuò)展以及技術(shù)的進(jìn)步而改變，根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景提供一站式解決方案。
ISSCC通常是各個(gè)時(shí)期國(guó)際上最尖端固態(tài)電路技術(shù)最先發(fā)表之地，被認(rèn)為是集成電路領(lǐng)域的“奧林匹克盛會(huì)”。ISSCC于1953年由發(fā)明晶體管的貝爾實(shí)驗(yàn)室等機(jī)構(gòu)發(fā)起成立，在60多年的歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。例如：世界上第一個(gè)TTL電路，世界上第一個(gè)GHz微處理器，世界上第一個(gè)CMOS毫米波電路等等。入選該會(huì)議的科研成果，代表著當(dāng)前國(guó)際集成電路領(lǐng)域的最高科技水平。
