昨日的市場反彈，代表著短期風格的轉(zhuǎn)換，大消費板塊的活躍成為市場風格轉(zhuǎn)換的主要表現(xiàn)，白酒、醫(yī)藥、食品飲料等消費行業(yè)經(jīng)過此前的調(diào)整后，短期迎來修復性反彈，而前期爆炒過半導體芯片、第三代半導體材料氮化鎵、晶圓以及元器件板塊隨著國家大基金二期的減持，近期呈現(xiàn)出連續(xù)的下跌，半導體板塊的回落，不僅代表著近期科技股炒作的退潮，同時，也暗示著板塊輪動殺跌的開始，一定程度上，顯示出市場資金的高低切換。
從政策消息面來看，針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高企等突出問題，近日，市場監(jiān)管總局根據(jù)價格監(jiān)測和舉報線索，對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。下一步，市場監(jiān)管總局將持續(xù)關(guān)注芯片等重要商品市場價格秩序，進一步加大監(jiān)管執(zhí)法力度，嚴厲查處囤積居奇、哄抬價格、串通漲價等違法行為。這也是半導體板塊退潮的主要原因，但是否意味著科技股行情的結(jié)束呢？
其實不然，目前國內(nèi)、外缺芯依舊嚴重，多領(lǐng)域生產(chǎn)仍受芯片問題的制約，機構(gòu)預期，未來缺芯問題將有望延續(xù)到明年的中期，從行業(yè)景氣來看，半導體板塊依舊處于高景氣周期，目前各國都在加大對芯片的生產(chǎn)，臺積電、三星等國外半導體巨頭，相繼投資擴產(chǎn)，以以應對缺芯問題，因此，我們對半導體行業(yè)中長期投資的邏輯沒有變，依舊看好未來的高成長性。
當然，市場炒作的主要核心，依然脫離不了業(yè)績，只要業(yè)績符合預期或是業(yè)績能夠支持高估值的成長股，將繼續(xù)成為市場資金青睞的標的。對于市場中存在業(yè)績與估值不配比的個股，市場將繼續(xù)給予修復。
因此，7月底受挫之后，短期市場的反應更多的是修復性行情，在經(jīng)濟復蘇以及流動性保持穩(wěn)定之下，市場的修復還將延續(xù)，但力度可能會低于預期。而在經(jīng)濟下行壓力以及全球流動性拐點確立之后，市場后期仍將保持結(jié)構(gòu)性行情，板塊輪動的動作還將頻現(xiàn)，操作難度總體會加大。
總體看，進入8月份，市場仍有反復，不排除還以后劇震，建議保持觀望同時耐心等待調(diào)整結(jié)束，在這個過程中，繼續(xù)規(guī)避高位高估值品種，對于能力把握比較強的投資者，還可逢低進行波段操作。而把握能力弱的投資者，則輕倉觀望為主。下半年市場系統(tǒng)性風險可能性很低，更多的依舊是風格輪動的結(jié)構(gòu)行情。
