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引領(lǐng)HVLP技術(shù)革新,賦能5G銅箔市場新飛躍

2024-08-14 09:01:15 來源:市場星報(bào)   編輯:孫曉帆   

市場星報(bào)、安徽財(cái)經(jīng)網(wǎng)(mjvf.cn)訊 (記者 徐越薔) 在中國的銅箔研發(fā)、制造版圖上,安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“銅冠銅箔”)舉足輕重。近年來,銅冠銅箔在科技創(chuàng)新的征途中不斷攀登高峰,在銅箔技術(shù)領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展。特別是在HVLP(極低輪廓)銅箔成套關(guān)鍵制備技術(shù)的研發(fā)上,銅冠銅箔不僅成功攻克了技術(shù)難關(guān),還實(shí)現(xiàn)了該產(chǎn)品的量產(chǎn),填補(bǔ)了國內(nèi)市場的空白,為我國5G產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力。

隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展,對高頻高速印制電路板用銅箔的性能要求日益提高。HVLP銅箔作為其中的關(guān)鍵材料,其極低的輪廓特性對于提升信號傳輸速度、降低信號損耗具有重要意義。然而,長期以來,這一關(guān)鍵技術(shù)一直掌握在少數(shù)國際巨頭手中,國內(nèi)企業(yè)面臨嚴(yán)重的“卡脖子”問題。

銅冠銅箔多年前便組建了一支由行業(yè)專家和技術(shù)骨干組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì),全力投入HVLP銅箔的研發(fā)工作。經(jīng)過無數(shù)次的試驗(yàn)與改進(jìn),團(tuán)隊(duì)終于攻克了制備過程中的關(guān)鍵技術(shù)難題,成功掌握了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的HVLP銅箔成套制備技術(shù)。為加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,銅冠銅箔創(chuàng)新性地采用了“全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合+產(chǎn)學(xué)研”的深度合作模式。這一模式有效整合了產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,與龍頭企業(yè)、高等院校及科研院所緊密攜手,通過資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ),共同推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。2022年,隨著HVLP銅箔的順利量產(chǎn),銅冠銅箔正式成為國內(nèi)唯一一家能夠穩(wěn)定供應(yīng)5G高頻高速印制電路板用銅箔的制造商,徹底打破了國外技術(shù)壟斷,為我國5G產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

公司正加速推進(jìn)最新一代芯片封裝銅箔材料的研發(fā),力求在更廣闊的電子材料市場占據(jù)領(lǐng)先地位。此外,銅冠銅箔黨委作為企業(yè)的堅(jiān)強(qiáng)領(lǐng)導(dǎo)核心,始終堅(jiān)持以黨建引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展,通過持續(xù)深化“打造‘五個先鋒’、引領(lǐng)‘三個創(chuàng)新’”特色黨建品牌建設(shè),不斷匯聚起攻堅(jiān)克難的強(qiáng)大精神力量。

相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,今后銅冠銅箔將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神與改革勇氣,不斷探索科技前沿,深化產(chǎn)業(yè)鏈合作,為我國乃至全球的電子信息產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)更多“銅冠智慧”與“銅冠方案”。

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